牛津儀器近日發(fā)布了一款全新的帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測厚儀CMI165。這款手持式儀器的溫度補(bǔ)償功能實現(xiàn)了高/低溫PCB銅箔厚度的測量。

　　CMI165配有牛津儀器的具有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭SPR-T1，并裝有防護(hù)罩確保探針的耐用性和可靠性。探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準(zhǔn)即可使用。為了盡可能減少用戶設(shè)備的停工期，我們特地配備了一組備用探針隨儀器一起免費贈予客戶。探針的照明功能有助于銅箔檢測時的準(zhǔn)確定位。儀器無需標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實現(xiàn)刻蝕后的線型銅箔的厚度測量。

　　這款多用途測厚儀可以用于銅箔的來料檢驗、化學(xué)鍍銅及電鍍銅的銅厚測量。數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz。CMI165可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔的定性測試，也可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試。儀器的操作界面十分友好，有英文和簡體中文2種語言供選擇。儀器有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。測試數(shù)據(jù)可通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸。儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)，用戶也可在日常使用中根據(jù)實際使用情況自行進(jìn)行校準(zhǔn)。

　　牛津儀器工業(yè)分析部

　　牛津儀器工業(yè)分析部提供多系列分析工具滿足各個行業(yè)嚴(yán)格的質(zhì)量控制要求。憑借30多年的XRF技術(shù)經(jīng)驗，牛津儀器的分析系統(tǒng)可以實現(xiàn)各種材料（固體、液體、粉末、糊狀物、油脂、薄膜等）中元素組成的快速、無損檢測，同時也可實現(xiàn)樣品表面涂鍍層厚度或組成分析。

　　X-MET手持式XRF分析儀和移動式直讀光譜儀OES是對現(xiàn)場合金分類及PMI測試、ROHS指定中有害元素的檢測、質(zhì)量控制尤為重要的工具。我們的OES設(shè)備包括：ARC-MET、FOUNDRY-MASTER、 FOUNDRY-MASTER COMPACT、PMI-MASTER PRO、PMI-MASTER SORT、TEST MASTER。

　　Lab-X、Twin-X、ED2000 以及MDX1000各種XRF光譜儀應(yīng)用于各種不同領(lǐng)域產(chǎn)品的日常分析，比如石油產(chǎn)品的硫含量的分析、水泥中鈣含量的分析。我們能提供多款性能可靠的光譜儀供您選擇以滿足您的分析需求。

　　對于各種不同薄膜的厚度測量要求，牛津儀器不但向您提供各類高性能的XRF測厚儀（X-Strata960/980），同時還有不同型號的便攜式磁感和渦流測厚儀（CMI100/200/500/700）供您選擇。